关于氧化铝陶瓷板的加工工艺介绍（最新）

来源：科众工业陶瓷厂
更新：2020-07-08
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内容导读：氧化铝陶瓷板加工制作工艺流程和方法与普通的电路板是否一样？氧化铝陶瓷板是氧化铝陶瓷的一种，是一种耐高温性与绝缘性非常好的陶瓷，所以也被称作耐高温陶瓷和绝缘陶瓷，氧

氧化铝陶瓷板加工制作工艺流程和方法与普通的电路板是否一样？氧化铝陶瓷板是氧化铝陶瓷的一种，是一种耐高温性与绝缘性非常好的陶瓷，所以也被称作耐高温陶瓷和绝缘陶瓷，氧化铝陶瓷板是怎样制成的！你知道多少？相信关注氧化铝陶瓷板的企业或者技术采购人员也是比较关注的。今天由科众陶瓷厂分享一下这其中的“故事”。

氧化铝陶瓷板

一、氧化铝陶瓷板加工工艺

目前市面上采用的氧化铝陶瓷板大多采用薄膜工艺、厚膜工艺，DBC工艺，HTCC工艺和LTCC工艺。

氧化铝陶瓷板薄膜工艺

海膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜是最具代表性的。直接镀铜，主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面会属化，先是在真至条件下溅射钛，然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

氧化铝陶瓷板的DPC工艺

适用于大部分陶瓷板，金厘的结晶性能好。平整度好，线路不易脱落。且线路位置更准确，线距更小，可靠性稳定等优点。

氧化铝陶瓷板的DBC工艺

陶瓷覆铜板英文简称DBC，是由陶瓷基材，键合枯接层及导电层而构成，它是指钢造在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷片表面上的和殊工艺方法，其且有高导热特性，高的附着强度，优异的软新焊性和优良电绝编性能，但是无法过孔，精度差。表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能微精密的地方，并且只能成批生产无法实现小规模生产。

氧化铝陶瓷板的HTCC工艺

就是采用的高温共烧工艺，HTCC陶瓷发热片就是高温共烧陶瓷发热片，是一以采用将其材料为钨、钼、\锰等高熔点金屈发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92~96%的氧化铝流延陶瓷生坯上，4~8%的烧结助剂然后多层叠合，在1500~1600℃下高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点，而且不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质，符合欧盟RoHS等环保要求。

氧化铝陶瓷板LTCC工艺

就是低温共烧陶瓷将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注象、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。

以上就是关于氧化铝陶瓷板的加工工艺介绍，希望对大家有所帮助。

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