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氧化铝陶瓷在微电子技术领域的应用

内容导读:但是纯粹的氧化铝陶瓷基底是不具有导电性的,因此必须首先对其进行金属化,即在陶瓷表面敷一层与陶瓷粘结牢固而又不易融化的金属薄膜,使其导电。

  随着微电子技术的迅速发展,电子器件趋于大功率、高密度、多功能化,电子线路的集成程度越来越高,电路工作时不可避免地产生大量热量。为了防止元件因热量聚集而损害,具有与半导体Si相匹配的热膨胀系数,高热稳定性、化学稳定性和低介电常数且价格便宜、生产工艺成熟的氧化铝陶瓷成为目前应用量最大的电子基板材料。

氧化铝陶瓷

  但是纯粹的氧化铝陶瓷基底是不具有导电性的,因此必须首先对其进行金属化,即在陶瓷表面敷一层与陶瓷粘结牢固而又不易融化的金属薄膜,使其导电。然而,从冶金学观点看,陶瓷与表面金属覆盖层之间的交互作用之中,沿晶、扩散和键合的作用十分微弱:因此表面形貌的影响显得比较突出。

  为了尽可能提高陶瓷与金属覆盖层的结合强度,必须对陶瓷基体表面进行刻蚀处理,适当地增加基体表面的粗糙度和接触面积,以便获得理想的表面形貌和润湿性能。同时,在赋予陶瓷表面催化活性的工艺过程中,如表面调整、催化和施镀等工序操作务必谨慎无误。
 

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